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近日，杭州朗迅科技有限公司宣布完成數(shù)億元C輪融資，浙商創(chuàng)投參投。本輪融資將主要用于研發(fā)投入、擴產建設和設備采購等。
朗迅科技于2010年5月成立，主營集成電路第三方獨立測試及技術開發(fā)服務，為我國頂級行業(yè)客戶提供包括SoC、存儲、傳感器、射頻等中高端測試服務。公司建有完整的微電子設計及應用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，建有產業(yè)級IC測試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺。
集成電路測試是半導體產業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，在集成電路產業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質的關鍵作用，其貫穿在芯片設計、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應用的整個產業(yè)鏈全過程，是每個環(huán)節(jié)質量控制的“守門員”。
朗迅科技致力于打造一流的國產化測試基地，為國內頂尖行業(yè)客戶提供先進的集成電路測試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測試服務（CP測試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測試服務（FT測試），以及與集成電路測試相關的配套服務。
朗迅科技擁有自主開發(fā)的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產所需系統(tǒng)體系，均達行業(yè)頂尖水準，團隊具備從需求分析評估、測試方案、軟硬件開發(fā)、NPI導入、量產工程活動及量產維護的全流程開發(fā)和管理經驗，能夠為客戶提供專業(yè)的整體解決方案。
浙商創(chuàng)投管理合伙人、執(zhí)行總裁倪敏表示，朗迅科技擁有良好的成長性和科技創(chuàng)新屬性，浙商創(chuàng)投正在持續(xù)布局半導體、集成電路產業(yè)鏈，目前已經投資了多個優(yōu)質標的。芯片第三方檢測是半導體產業(yè)鏈的重要賽道，近幾年國內才開始出現(xiàn)這方面頭部公司。朗迅科技精確探測行業(yè)需求，自主研發(fā)核心系統(tǒng)，聯(lián)手標桿致力于打造純國產最頂級的芯片檢測閉環(huán)，他們已做好了充分準備。
